부천대학교 전자과에서 산업수요맞춤형 교육과정 운영지원사업의 일환으로 개발되었다. 반도체 생산공장(FAB)에서 운영되고 있는 반도체 생산 장비가 최적의 운영상태가 되도록 하기 위하여 장비를 유지/점검하고, 고장을 방지하기 위한 사전 예방활동 등을 수행하며, 나아가 장비를 직접 운용·조립하는 업무 등을 수행할 수 있도록 실무 지식 및 기술을 담고 있다. 반도체 본 공정이 잘 이루어지기 위해 필요한 기반설비, 사용되는 유틸리티, 퍼실리티 등을 중심으로 중요 반도체 설비의 실무를 익힐 수 있도록 구성하였다.

Part1 반도체 생산 설비 관리

Chapter 01 반도체 FAB(Fabrication Facility)
1. 청정실(Clean Room)의 이해
2. 청정실의 역사적 변천
3. 청정실 설비공사 산업표준

Chapter 02 반도체 설비
1. 반도체 청정실 기계설비
2. 기계설비 능력
3. 공기조화 기계설비의 종류 및 특징
4. 청정실 공조 설비
5. 유틸리티(Utility) 설비

Chapter 03 반도체 설비 안전
1. 산업안전
2. 산업위생
3. FAB 내의 안전
4. 방재 및 SCS
5. 비상사태 발생시 행동요령

Chapter 04 반도체 전기 설비
1. 전력설비
2. 전압의 종류
3. 전기적 장애와 위험성

Chapter 05 반도체 화공 설비
1. 가스 중앙공급 시스템(CGSS)
2. 케미컬 중앙공급 시스템(CCSS)

Chapter 06 반도체 환경
1. ISO 14001 이란?
2. ISO 14000 형성배경
3. ISO 14000 시리즈
4. EMS(Environmental Management System)란 무엇인가?
5. EMS(환경경영시스템) 조임의 필요성
6. 환경친화적 경영 체계
7. 주요 환경 영향
8. 오염물질 처리공정
9. 환경인식 및 환경보호활동

Part2 반도체 생산 관리
CONTENTS

Chapter 01 작업지시서의 이해
1. 작업지침서(Run-Sheet)
2. 웨이퍼(Wafer)
3. 검사(Inspection)

Chapter 02 샘플링(Sampling) 공정의 이해
1. 모니터링(Monitoring)

Chapter 03 청정도 요인의 이해
1. 청정도의 개요
2. 청정실 출입 절차

Chapter 04 방진복/방진화 사용목적의 이해
1. 방진복의 사용 목적
2. 방진화의 사용 목적

Chapter 05 장비가동율의 이해
1. Up rate(%)=Up time/Total Time
2. Operation Utilization(%)=Productive time/Total time
3. Efficiency(%)=유효 가동 시간/Productive time

Chapter 06 장비 PM(Preventive Maintenance)의 이해
1. 예방 보전
2. 반도체 생산 관리 각종 표준서

Part3 반도체 공정 및 장비

Chapter 01 포토 공정의 이해
1. 노광 공정
2. 노광공정 장비
3. 노광장비 유지 관리
4. 트랙 공정
5. 트랙 장비 구성 및 역할
6. 트랙 장비의 모듈별 기능

Chapter 02 식각 공정의 이해
1. 식각 공정
2. 식각 장비의 기본 구조

Chapter 03 확산 공정의 이해

Chapter 04 박막증착 공정의 이해

Chapter 05 세정 및 CMP 공정의 이해
1. 습식 세정 기술 : 세정액의 종류에 따른 분류
2. 건식 세정 기술
3. 차세대 세정 공정기술
4. 세정 장비의 종류와 분류
5. CMP 장비 구성 및 역할
6. CMP 장비의 기능 모듈별 구성 및 역할

Chapter 06 계측기의 원리 이해
1. 계측 개요
2. Particle 측정
3. 패턴 검사 측정
4. 두께(Thickness) 측정
5. 주사전자현미경
6. 오버레이(Overlay) 측정

Chapter 07 반도체 품질관리 및 수율
1. 품질 관리
2. 통계기초
3. 수율(Yield)