2024년 개정 출제기준을 반영한 전자기능사 필기 대비 수험서

<핵심테마 전자기능사 차례>

1. 회로설계 9

1-1.블록 설계 10
1) 블록도 작성 11
2) 블록별 회로 설계 23
3) 블록별 회로 분석 25

1-2. 회로도 설계 34
1) 회로의 기능과 동작 37
2) 부품의 규격 40
3) 회로설계 프로그램 41
4) 시뮬레이션 프로그램 47
5) 전자전기이론 51

1-3. PCB 설계 71
1) PCB 설계 프로그램 79
2) 최적화 부품 배치 86

2. 하드웨어 부품 선정 98
2-1. 부품의 특성 분석 99
1) 전자부품 기본 이론 102
2) 부품의 특성 측정 117

2-2. 부품의 검사항목 결정 129
1) 검사항목 130
2) 부품 적용 가능 여부 131

2-3. 부품 선정 134
1) 전자회로이론 136
2) 부품사양서 137

3. 하드웨어 성능 구현 146
3-1. 기판 제작 147
1) 부품 실장 방법 150
2) 회로기판 배선 153
3) 기구, 기판 제작 프로그램 156

3-2. 시제품 조립 179
1) 시제품 조립 및 도구의 특성 181
2) 시제품 조립 시 문제점 파악 183

3-3. 시제품 성능 검사 189
1) 시제품 규격 및 부품 사양 192
2) 계측장비 및 시험장비 사용 194
3) 성능 평가 196

4. 하드웨어 완성품 검증 202
4-1. 완성품 제작 203
1) 조립 공정 204
2) 조립 도구 사용 206
3) 부품의 부착, 분리, 교환 208
4) 조립 시 발생한 문제점 해결 210

4-2. 안전규격 인증 215
1) 지역별 안전규격 항목 217
2) 지역별 안전규격 기준 220
3) 안전규격 시험장비 운용 221

4-3. 신뢰성 검증 228
1) 신뢰성 시험 항목 230
2) 신뢰성 시험 방법 234
3) 신뢰성 시험 적합기준 236

5. 계측장비 활용 유지정비 252
5-1. 계측장비 관리 257
1) 전기, 전자 회로 진단장비 사용 262
2) 계측기 사용 데이터 관리 264

5-2. 계측장비 기능 확인 280
1) 계측장비 매뉴얼 283
2) 전자통신이론 284

5-3. 계측장비 활용 286
1) 계측기-PC 인터페이스 287
2) 계측신호의 해석 291
3) 시험 장비 및 진단 장비 사용 293