최근 반도체 기술은 새 정부가 들어서면서 ‘제2의 반도체’ 산업으로 육성하겠다는 의지를 갖추고 글로벌 중심 국가로 도약하기 위해 기업지원을 강화하기로 했다. 2024년 정부가 반도체 산업 경쟁력을 강화하기 위해 정책금융과 민간 펀드 등을 재원으로 10조원 이상의 지원 프로그램을 마련하여 소재·부품·장비(소부장), 팹리스, 제조시설 등 반도체 전 분야의 설비투자 및 R&D을 지원하겠다는 계획을 발표하였다. 지원 분야는 제조시설 및 후공정 등 반도체 전 분야가 될 것이고 특히, 반도체 후공정 분야에 투자를 집중하겠다고 강조했다. 이에 본 교재는 현장에서 사용되는 공정 기술에 대한 이해도를 높이고 단위공정을 활용하여 실제 반도체제조공정이 어떻게 이루어지는지에 자세히 다루었다. 또한, 개념적으로 접근하여야 할 내용들은 요약하였고, 꼭 필요한 내용들만을 집약하여 집필하였다.

· 가톨릭대학교 반도체시스템공학 전공 공학사
· 중앙대학교 플라즈마응용 전공 공학석사
· 중앙대학교 반도체 및 신소재공학 전공 공학박사
· 한국전자통신연구원 나노센서연구실 선임연구원

· 現, 한국폴리텍대학 반도체융합캠퍼스 반도체공정장비과 교수

Chapter 01. 반도체 산업안전

1.1 실험실 용어
1.2 반도체 산업안전
1.3 실험실 안전수칙
1.4 실험실 운영
1.5 반도체 제조 공정

Chapter 02. 세정(Cleaning) 공정

2.1 세정 공정
2.2 세정 공정의 특징
2.3 세정 공정 장비의 특징
2.4 세정 공정 정리

Chapter 03. Oxidation(산화) 공정

3.1 산화 공정
3.2 산화 공정의 특징
3.3 산화 공정 장비의 특징
3.4 산화 공정 관리

Chapter 04. 확산(Diffusion) 및 이온 주입(Ion Implant) 공정

4.1 확산 및 이온 주입 공정
4.2 확산 및 이온 주입 공정의 특징
4.3 확산 및 이온 주입 공정 장비의 특징
4.4 확산 및 이온 주입 공정 관리

Chapter 05. CVD 공정

5.1 CVD 공정
5.2 CVD 공정의 특징
5.3 CVD 장비의 특징
5.4 CVD 공정 장비의 소개

Chapter 06. PVD 공정

6.1 PVD 공정
6.2 PVD 공정 및 장비의 특징
6.3 PVD 공정의 특징
6.4 PVD 공정 관리

Chapter 07. 포토 공정

7.1 포토 공정
7.2 포토 공정의 특징
7.3 포토 공정 장비의 특징
7.4 포토 공정 관리

Chapter 08. 식각 공정

8.1 실습 목적
8.2 식각 공정의 특징
8.3 식각 공정 장비의 특징
8.4 식각 공정 관리

Chapter 09. CMP 공정

9.1 CMP 공정
9.2 CMP 공정의 특징
9.3 CMP 공정 장비의 특징
9.4 CMP 공정 관리

Chapter 10. 측정 및 검사(Metrology & Inspection)

10.1 측정 및 검사
10.2 측정 및 검사 분류
10.3 분석 방법

Chapter 11. 반도체 실습 결과 분석

11.1 실습 결과 분석
11.2 집적 공정실습

APPENDIX (부록)
A.1 반도체 용어
A.2 물질안전보건(MSDS) 및 주의사항
A.3 참고문헌