반도체 산업은 4차 산업혁명의 핵심 기술로 꼽히며, 그 중요성이 더욱 높아지고 있습니다. 반도체 칩의 성능과 기능이 향상됨에 따라, 이를 효율적으로 패키징하는 기술도 함께 발전하고 있습니다.

이 책을 통해 반도체 패키징에 대한 이해를 높이고, 다양한 분야에서 활용할 수 있는 지식을 얻을 수 있기를 바랍니다.

제1장 반도체 패키징의 정의와 역할
■ 반도체 패키징 공정의 정의와 개념 | 5p
■ 반도체 패키징의 목적 | 9p
■ 반도체 패키징의 구분 | 14p

제2장 반도체 패키지의 개발 트렌드
■ 반도체 패키지 개발의 역사 | 18p
■ Conventional 패키지의 개발 트렌드 | 21p
■ Advanced 패키지의 개발 트렌드 | 30p

제3장 반도체 패키지 제품의 이해
■ 메모리 반도체 패키지의 개념 | 35p
■ 비메모리 반도체 패키지의 개념 | 38p
■ 메모리/비메모리 반도체 패키지의 결합 | 42p

제4장 Conventional패키지 공정의 이해(Backlap, sawing, wire bonding)
■ Backlap 공정의 이해 | 49p
■ Sawing 공정의 이해 | 54p
■ Wire bonding 공정의 이해 | 60p

제5장 Conventional 패키지 공정의 이해(Front-End 공정의 FCM과 Back-End공정 및 POP)
■ Front-End 공정중 FCM(Flip-Chip Mount)공정의 이해 | 67p
■ Back-End공정의 이해 | 78p
■ PoP(Package-on-Package)공정의 이해 | 86p

제6장 Advanced 패키지 공정의 이해
■ wafer 단위 공정 | 91p
■ TSV 기술을 활용한 고성능 HBM메모리 | 96p
■ wafer-level 및 panel-level패키징 공정 | 103p

제7장 반도체 패키지의 실험&실습(외관분석)
■ 반도체 패키지 불량 | 113p
■ 반도체 패키지 외관 분석법 | 117p

제8장 반도체패키지의 실험 &실습(폴리싱, 디캡슐레이션 분석)
■ 반도체 패키지의 비파괴 분석 | 122p
■ 반도체 패키지의 파괴 분석 | 131p

제9장 반도체 패키지의 실험&실습(임계온도 분석)
■ 임계온도 분석법의 정의와 원리 | 137p
■ 반도체 패키지의 내구성과 계면 박리 | 141p