¹ÝµµÃ¼ °ü·Ã ±â¼úÀº Àηù¹®¸íÀÇ ½ÃÀÛ ÀÌÈÄ ±Þ¼ÓÇÑ »ê¾÷»çȸÀÇ ¹ßÀü°ú °úÇбâ¼úÀÇ º¯ÃµÀ¸·Î ÄÄÇ»ÅÍ¿Í Åë½Å, À¯ºñÄõÅͽº & ¼¾¼³×Æ®¿öÅ© ¹× µð½ºÇ÷¹ÀÌºÐ¾ß µîÀÇ »ê¾÷»çȸ¿Í ÀÏ¹Ý »ýÈ°¿µ¿ª¿¡¼ ÇʼöÀûÀ¸·Î Àû¿ëµÇ°í ÀÖ´Ù.¹Ì·¡Á¤º¸È »çȸ¿¡¼ ¿ä±¸ÇÏ´Â ¹ÝµµÃ¼°øÇп¡ ´ëÇÑ ±âÃÊÀ̷аú ¹ÝµµÃ¼ °ü·Ã »ê¾÷ºÐ¾ß¿¡¼ ½ÇÁ¦ ¿¬±¸µÇ°Å³ª Á¦Á¶µÇ´Â µ¥ÀÌÅ͸¦ ±Ù°Å·Î ¹ÝµµÃ¼°øÇÐ °ü·Ã Àü¹®Áö½ÄÀ» ÁýÇÊÇÏ¿´À¸¸ç, ÀÌ´Â Àü¹®Áö½ÄÀ» ÇÊ¿ä·Î ÇÏ´Â ´ëÇÐ(¿ø) ¹× »ê¾÷»çȸÀÇ Àü¹®Áö½ÄÀε鿡°Ô ±âÃʺÎÅÍ Àü¹®Áö½Ä¿¡ À̸£±â±îÁö µµ¿òÀÌ µÉ °ÍÀÌ´Ù.
Á¦1Àå ¹ÝµµÃ¼°øÇÐÀÇ ±âÃÊÁ¦2Àå »êÈ°øÁ¤ & È®»ê°øÁ¤Á¦3Àå Æ÷Å丮¼Ò±×·¡ÇÇ(Photolithography) °øÁ¤Á¦4Àå ½Ä°¢°øÁ¤(Etch) ¹× ¼¼Á¤°øÁ¤(Cleaning)Á¦5Àå ÀÌ¿ÂÁÖÀÔ °øÁ¤(Ion Implantation)Á¦6Àå ÈÇбâ»óÁõÂø(CVD) °øÁ¤Á¦7Àå ±Ý¼Ó(Metalization) °øÁ¤Á¦8Àå ¹ÝµµÃ¼ ÃøÁ¤(Test) ¹× ºÐ¼®(Analysis)