현대 사회에서 반도체는 우리 일상생활과 밀접하게 연관되어 있습니다. 스마트폰, 컴퓨터, 자동차 등 거의 모든 전자 제품에 반도체가 사용되고 있으며, 그 중요성은 점점 더 커지고 있습니다. 이러한 상황에서 반도체 산업에 종사하거나 관련 분야를 공부하는 사람들은 반도체의 기본 개념과 제조 공정에 대한 이해가 필수적입니다.
이 책이 반도체 산업에 종사하는 전문가들뿐만 아니라, 반도체에 관심 있는 학생들과 일반인들에게도 유용한 지식을 제공할 수 있기를 바랍니다.

제1장 반도체 분야와 개념 이해하기
■ 반도체의 개념과 분류 | 6p
■ 반도체 제조 공정과 소자 | 20p

제2장 반도체 단위 소자의 기본 구조 및 동작 원리
■ 가장 기초적인 반도체 소자 : PN접합과 다이오드 | 28p
■ MOS커패시터 구조와 동작 원리 | 33p
■ MOSFET 구조와 동작 원리 | 39p

제3장 반도체 단위 소자의 동작 파라미터
■ MOSFET 반도체 소자의 전류-전압 특성 분석 | 45p
■ MOSFET반도체 소자의 동작 파라미터 | 59p

제4장 차세대 반도체 단위 소자의 특징과 종류
■ MOSFET반도체 소자의 용도 | 64p
■ 다양한 형태의 차세대 MOSFET반도체 소자 | 69p

제5장 실리콘 웨이퍼의 필요성
■ 실리콘 소재의 특징 | 84p
■ 실리콘 잉곳 생산 방법 | 91p
■ 실리콘 웨이퍼 생산 과정 | 99p

제6장 반도체 공정 및 시설에 대한 이해
■ 반도체 IC Chip 제조 과정 개요 | 110p
■ 반도체 공정에서 수율 및 청정실의 개념 | 116p

제7장 포토리소그래피 공정
■ 반도체 IC Chip 제조 과정에서 포토리소그래피 공정의 개요 | 136p
■ 포토레지스트의 구성 및 개요 | 139p
■ 포토리소그래피 공정 과정 | 145p
■ 리소그래피 기술의 중요 파라미터 및 트렌드 | 157p

제8장 반도체 열처리 공정
■ 반도체 IC Chip 제조 과정에서 열처리 공정의 개요 | 166p
■ 열처리 공정의 종류 및 특징 | 168p

제9장 반도체 이온주입 공정
■ 반도체 IC Chip 제조 과정에서 이온주입 공정의 개요 | 193p
■ 이온 주입의 기초 및 주요 현상 | 199p
■ 이온 주입 공정의 적용 | 212p

제10장 반도체 식각 공정
■ 반도체 IC Chip 제조 과정에서 식각 공정의 개요와 중요 파라미터 | 221p
■ 습식 식각 공정의 기본 | 236p
■ 건식 식각 공정의 기본 | 242p

제11장 반도체 화학 기상 증착(CVD)공정과 유전체 박막
■ 반도체 IC Chip 제조 과정에서 CVD 공정의 개요와 기본 개념 | 250p
■ CVD 공정의 중요현상과 파라미터 이해 | 259p

제12장 반도체 CMP공정
■ 반도체 IC Chip 제조 과정에서 CMP공정의 개요와 기본 개념 | 274p
■ CMP 공정을 포함하는 표면 평탄화 공정의 종류 | 279p
■ CMP 공정의 세부 요소 및 응용 예시 | 285p