현대 사회는 정보통신 기술의 발전과 함께 빠르게 변화하고 있습니다. 이러한 변화 속에서 전자 부품의 성능과 신뢰성은 매우 중요한 역할을 합니다. 특히, 최근에는 고성능 전자 부품에 대한 수요가 증가하면서, 이를 구현하기 위한 다양한 기술들이 개발되고 있습니다. 그 중에서도 LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic) 공정 기술은 높은 성능과 신뢰성을 가진 전자 부품을 제작하는 데 있어 핵심적인 역할을 합니다
이 책이 독자들에게 LTCC 공정 기술에 대한 이해를 높이고, 고성능 전자 부품을 제작하는 데 도움이 되기를 바랍니다.

제1장 LTCC의 개요
■ LTCC의 기본 개념 | 5p
■ LTCC의 제조 공정 및 특징 | 13p

제2장 LTCC 세라믹 재료의 공정 특성
■ LTCC공정의 특성(Glass와 Ceramics의 혼합특성) | 31p
■ Glass의 특성 변화 | 46p

제3장 유전체 재료의 분극과 유전손실
■ 유전체의 분극현상 | 52p
■ 도체 손실과 유전체 손실 | 64p

제4장 전도성 재료의 특성
■ LTCC의 전도성 물질 | 69p
■ 세라믹의 금속화 공정과 소성 특성 | 77p

제5장 저항재료와 고유전물질
■ 저항재료와 Ruthenium oxide의 특징 | 83p
■ 고유전 물질과 전기적 특성 | 88p

제6장 LTCC공정기술(파우더 혼합 및 캐스팅)
■ 무기물과 유기 첨가제 | 92p
■ Casting공정 | 101p

제7장 LTCC공정 기술(그린시트 및 프린팅공정)
■ 그린시트(Green Sheet) | 105p
■ Via filling 및 Printing공정 | 125p

제8장 LTCC의 공정 기술(라미네이팅 및 동시소성공정)
■ 라미네이팅 공정(Laminating process) | 133p
■ Via Filling 및 Printing 공정 | 135p