¡º¹ÝµµÃ¼¶õ ¹«¾ùÀΰ¡¡»´Â ¹ÝµµÃ¼¿¡ °üÇÑ Á¦Á¶±â¼úÀº ¹°·Ð ¹ÝµµÃ¼°¡ ¹ß¸íµÈ ÀÌÈÄ Áö±Ý±îÁö ¾î¶°ÇÑ ±æÀ» °É¾î¿Ô°í °¢Á¾ »ê¾÷¿¡ ¾î¶°ÇÑ Çõ½Å(breakthrough)À» °¡Á®´ÙÁÖ¾ú´ÂÁö ¾Ë±â ½±°Ô ¼³¸íÇÏ´Â °ÍÀ» ¸ñÇ¥·Î Çß´Ù.
¹ÝµµÃ¼´Â Àηù»ç»ó ÃÖ´ëÀÇ º¯ÇõÀ» °¡Á®´ÙÁÖ°í ÀÖ´Ù°í Çصµ °ú¾ðÀÌ ¾Æ´Ï´Ù. ¿ì¸® ÁÖÀ§¿¡ µîÀåÇÏ°í Àִ ÷´Ü±â±â ¹× ÷´Ü¼³ºñ¸¦ ÁöÅÊÇÏ°í ÀÖ´Â °ÍÀº ÀüÀÚ±â¼úÀ̶ó´Â ¡®»õ·Î¿î ¼ö´Ü¡¯À̸ç À̸¦ ½ÇÇöȽÃÄÑ ÁÖ°í ÀÖ´Â ¡®»õ·Î¿î µð¹ÙÀ̽º¡¯°¡ ¹Ù·Î ¡®¹ÝµµÃ¼¡¯ÀÌ´Ù. ¶ÇÇÑ, ÀÎÅͳÝÀ» ¸Åü·Î ÇÑ °íµµ Á¤º¸È »çȸ ¿ª½Ã ¹ÝµµÃ¼¿¡ ÀÇÇØ ÀÌ·ç¾îÁö°í ÀÖ´Ù°í ÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.
¹ÝµµÃ¼(Á¤È®ÇÑ Ç¥ÇöÀ¸·Î´Â ¡®¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀÚ¡¯)°¡ µîÀåÇÏ¸é¼ ¿ì¸® »ýÈ°Àº Å©°Ô º¯¸ðÇß´Ù. PC, º¹ÇÕ±â´ÉÇÁ¸°ÅÍ, ÈÞ´ëÆù, Æò¸é TV, ´Ù±â´É/´Ùä³Î ¿Àµð¿À, ÀÎÅÍ³Ý µî »õ·Î¿î Á¦Ç° ¶Ç´Â ±â´ÉÀ» ÀϽÅÇÑ Á¦Ç°ÀÌ »ýÈ°¿¡ ±í¼÷ÀÌ Ä§ÅõÇÏ´Â ÇÑÆí ¼¼Å¹±â, Àü±â¹ä¼Ü, ³ÃÀå°í µîµµ ±× ±â´É°ú Æí¸®¼ºÀÌ Å©°Ô Çâ»óµÅ Á¾ÀüÀÇ ¸ð½À°ú´Â ÀüÇô ´Ù¸¥ Á¦Ç°ÀÌ µÆ´Ù.
±×»Ó ¾Æ´Ï¶ó ÀÚµ¿Â÷, Àüö, ¿©°´±â µîµµ ¿¡³ÊÁö ¼Ò¸ð°¡ °¨¼ÒÇÔ°ú µ¿½Ã¿¡ ±â´É, Æí¸®¼º ¹× ¾ÈÀü¼º µîÀÌ ÇÏ·ç°¡ ´Ù¸£°Ô Çâ»óÇÏ°í ÀÖ´Ù. ƯÈ÷ ¹æÀ§»ê¾÷ ºÐ¾ß¿¡¼´Â ¹Ì»çÀÏ, ·¹ÀÌ´õ, Àá¼öÇÔ, Ç×°ø¸ðÇÔ, ±¸ÃàÇÔ, ÀüÅõ±â, Æø°Ý±â, ÀΰøÀ§¼º µîÀÇ ±â´É°ú Á¤¹Ð¼ºÀº ¿ì¸®ÀÇ »ó»óÀ» ÃÊ¿ùÇÒ Á¤µµ·Î º¯¸ðÇÏ°í ÀÖ´Ù.
¸Ó¸®¸»
¥° ¼·Ð
1. ¹ÝµµÃ¼ÀÇ Á¤Ã¼
2. ºÒ¼ø¹°¿¡ µû¶ó º¯ÇÏ´Â ¹ÝµµÃ¼
3. ¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀÚÀÇ ±âº»
¥± ¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀÚ°¡ µîÀåÇÑ ¹è°æ
1. ¹ÝµµÃ¼ ¹°ÁúÀÇ °áÁ¤ ÀÌ·Ð
2. Transistor°¡ µîÀåÇÑ ¹è°æ
3. TransistorÀÇ °³¹ß
4. Planar process¿Í ÁýÀûȸ·ÎÀÇ µîÀå
5. IC ¼Ó¿¡´Â ¹«¾ùÀÌ µé¾î°¡ Àִ°¡
¥² ¹ÝµµÃ¼ÀÇ °æÁ¦¼º
1. WaferÀÇ ´ëÇüÈ
2. ¼±ÆøÀÇ Ãà¼Ò¿Í ÁýÀûµµÀÇ Áõ°¡
3. YieldÀÇ Çâ»ó
4. Learning curve
¥³ ¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶°øÁ¤
1. Si ¿ø·á Á¦Á¶°øÁ¤
¨ç ±Ý¼Ó±Ô¼Ò
¨è ´Ù°áÁ¤ Si
¨é ´Ü°áÁ¤ Si
¨ê Wafer
2. Wafer fabrication
¨ç ȸ·Î¼³°è
¨è Photomask Á¦ÀÛ
¨é ¹Ú¸·Çü¼º
¨ê Photoresist µµÆ÷
¨ë ³ë±¤, pattern Çü¼º
¨ì Çö»ó, etching
¨í È®»ê, ÀÌ¿ÂÁÖÀÔ
¨î ÆòźÈ
¨ï ¹è¼±, Àü±ØÇü¼º
¨ð °Ë»ç
¥´ ¹ÝµµÃ¼ Á¶¸³
¨ç Wafer scribing
¨è Chip mounting
¨é Wire bonding
¨ê Packaging/sealing
¨ë Marking
¥µ ¹ÝµµÃ¼ÀÇ ±¸Á¶¿Í ¿ªÇÒ
1. Transistor
2. Diode
3. ¹ÝµµÃ¼ÀÇ memory
¥¶ Ư¼öÇÑ ¿ëµµÀÇ ¹ÝµµÃ¼
1. Si¸¦ »ç¿ëÇÑ Æ¯¼ö ¹ÝµµÃ¼
2. ÈÇÕ¹° ¹ÝµµÃ¼
3. Ư¼ö ¹ÝµµÃ¼
¿ë¾îÀÇ Á¤ÀÇ